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下面附上一則新聞讓大家了解時事



財政部統計處31日公布2015年全球IC出口，中國大陸居冠、台灣居第4、韓國則占據第5名。財政部指出，台灣為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地，占比為14.7%，居第4名；另外，財政部也表示，台灣尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈的優勢，去（2016）年IC占我國總出口比率為30.7%，是歷年新高。

財政部資料指出，中國大陸有世界工廠之稱，國際級IC大廠陸續前往設廠，IC出口由2005年占全球5.9%居第8位，躍升至2015年的19.9%、居世界之冠；香港及新加坡皆是區域轉口貿易中心，2015年IC出口占全球比重為18.4%及16.0%，分別排名第2、第3名。

財政部表示，台灣為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地，2005年占比8.7%，2015年升至14.7%，且前進1名至第4名；韓國以10.8%居第5名；美國IC出口在2005年占比曾高達14.0%居第2名，但因為其國內大廠紛紛至海外設廠，2015年比重降為7.7%，退至第6位。

財政部認為，在2015年的10大IC出口國中，中國大陸、美國、日本及德國因國內產業多元，IC出口占其總出口比重介於1.4%至5.2%；韓國產業發展也多元，且為世界最大記憶體生產國，IC出口占其總出口10.9%；台灣除擁有全球最大晶圓代工與IC封測廠外，尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈之優勢，IC占總出口比率由2005年之15.2%持續攀升，2009年突破2成，2016年占30.7%，為歷年新高。

工研院與德明科大合作聯手打造國內首座冷鏈物流實驗室，昨（四）日由德明科大校長徐守德（上圖右三，陳維強攝）、工研院服務系統科技中心副主任郭儒家（左三）聯合揭牌，並特聘郭擔任該校客座教授；同時，台灣全球運籌發展協會執行長鄒伯衡（下圖左三）與德明科大校長徐守德亦簽署冷鏈實訓基地，共創雙贏。

德明財經科技大學以「冷鏈國際流通技優人才培訓計畫」，於一○五年榮獲教育部再造技優第三階段補助，總補助經費高達新台幣一千一百五十萬元整。該計畫主要與工業技術研究院服務系統科技中心合作，聯手打造冷鏈物流實驗室，將德明科大打造成北部培訓冷鏈物流人才的基地。

該計劃執行單位為德明管理學院國貿系及流通管理系，將冷鏈實驗室規劃與產業進行合作，實驗室設備配置相當完整，未來還將在真實設備上搭配擴增實境（AR），提高學生學習誘因，並加強實作課程的學習效果。

工研院服務系統科技中心副主任郭儒家表示，未來該學程還會加入遊學、實習，期與德明科大共同培育優秀人才，未來也將鼓勵有興趣的老師可與產業合作簽訂產學計畫，共創雙贏。

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